財經
台玻(1802)、華邦電(2344)...金馬年能抱股過年？台股贏家張真卿10檔口袋名單曝光：看好「漲價三傑」再賺5成
金馬年是否可以抱股過年？台股贏家張真卿認為，在內資持續、外資回頭的雙重推力下，今年台股依舊好戲可期，尤其看好「漲價三傑」，未來有3至5成以上的獲利空間。
在我看來，金馬年的台股走勢，依舊有好戲可期。2025年台股漲幅共計25％，若自4月低點「萬7」附近算起，已上漲了65％，其中2025年下半年在主動式ETF推升下，加上房市投機資金因打房與稅負政策轉往股市，還有許多公司成立投資部門、以重金投入股市，即使近期外資持續賣超台股，但整體市場獲內資充沛資金的支撐。
而且，我認為外資2026年第二季後回流機率相對較高，理由在於，外資正等待5月降息訊號，若美國降息、利率走低，資金可望外流至高GDP（國內生產毛額）成長市場的台灣，因此2026年全年台股在「內資持續＋外資回頭」的雙重推力，依舊還有高點可期。
回顧2025年景氣對策燈號，雖一度在5月從黃紅燈下探至綠燈，但9月很快就回升至黃紅燈，主要拜AI與資通訊基本面強勁帶動所致，傳產業表現則差強人意。
而時序來到2026年，傳產壓力因關稅不確定性解除而緩解，非電子產業景氣已然落底，因此今年可望呈現「資通訊持續向上＋非電子回穩」的健康結構，原本低基期的台塑（1301）、台泥（1101），都有望成為我的口袋名單。
值得一提的是，雖然AI依舊是今年投資主旋律，但看好的產業卻不盡相同，放眼過去熱門AI族群中的散熱、滑軌、BBU（備援電池模組）、組裝及部分設備廠，近期漲勢收斂，今年焦點將持續關注具漲價題材的記憶體、PCB（印刷電路板）上游材料、與成熟製程晶圓代工等「三大波題材」。
首先，第一波的記憶體族群方面，隨著SK海力士、美光轉向HBM（高頻寬記憶體），在DDR產能移轉下，包括南亞科（2408）、華邦電（2344）因此受惠，而兼具AI題材的群聯（8299）也漲上2千元，記憶體股價已大漲一波，還能買嗎？不妨先從記憶體報價漲勢收斂與否做觀察。
根據TrendForce資料顯示，DDR5在2025年第三季合約價較第二季漲幅3至8％，相關個股股價自9月開始推升；DDR5第四季較第三季大漲53至58％，帶動股價暴衝。而2026年第一季又較2025年第一季上漲60至65％，即使華邦電、南亞科個股交易「被關禁閉」，股價仍上漲。目前，第二季DDR5預估漲幅為10至15％，漲幅已見收斂下，反而需提高警覺。
再者，記憶體通路商的股價若漲不上去，市場也許會解讀成記憶體通路商低價庫存已清空、僅存高價庫存，出現市價停滯、毛利受侵蝕的利空，此時就可能是市場降溫的警訊。
此外，高階玻纖布也可望複製記憶體缺貨的現象，尤其看好上游材料的玻纖布、銅箔、鑽針，選股優先順序依次為台玻（1802）、富喬（1815）。
日本半導體材料大廠Resonac宣布，自2026年3月1日起調漲銅箔基板等PCB材料價格，漲幅預計達到30％以上，由此可見上游材料端的需求緊俏，特別是玻纖布龍頭廠日東紡（Nitto Boseki）目前產能已達到極限，此時台玻、富喬切入T-Glass（高階電子級玻纖布）尤其受惠。
以台玻為例，目前Low CTE（低熱膨脹）玻纖布開始交貨，預期訂單能見度到2027年上半年，2026年隨新產能陸續開出，高階玻纖布供貨可望年增40％，另外，鑽針廠尖點（8021）也是我長線布局的標的。
綜觀上述標的，預計在拉回後，都還有3至5成的漲勢空間，但若要有「倍數」上漲，我認為第三波「成熟製程的晶圓代工」較有機會，包括聯電（2303）、世界先進（5347），未來有機會複製記憶體個股的大漲模式。
原因在於，當高階製程吸走一線產能，相對低階與成熟的製程就能進一步擴大二線廠市場布局，換句話說，隨著台積電（2330）淡出8吋、三星轉產記憶體，成熟製程供給減少，加上歐美去中化政策、限制對中國成熟製程採購，有利台系成熟製程代工訂單穩定成長。
不過，這些漲價概念股，若以傳統本益比與EPS（每股稅後純益）觀察，很難下手布局，因此建議操作重心透過技術面與趨勢確認，較不會錯失投資機會。在強勢股紀律化策略，建議觀察「連續三日」不創新高，這時可部分調節以控風險，中期以二十日線視為轉折線，回測二十日線為再進場訊號，短線操作可看沿著五日或十日線分批布局，提高進場效率並控管風險。
至於是否可以抱股過年？我認為今年農曆年假長達11天，由於流動性低、黑天鵝不可測，封關前一周，我的持股會降至5成，不是不看好，而是屬風險管理，年後視盤勢情況再伺機補回，是較為穩妥的作法。
至於投資小白或對選股缺乏信心者，我會建議透過「機械式ETF策略」分批進場、波段獲利，例如透過每日自動扣款定時定額買入主動式低價ETF，包括主動復華未來五十（00991A）、主動統一台股增長（00981A）等，當持有報酬率達3至5％，即一次性出清，翌日再重啟每日買入，下跌時持續以定時定額拉低均價，建立「會買也要會賣」紀律，不失為一種安全穩定的獲利方法。
（本文由張真卿口述，林心怡整理）
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在我看來，金馬年的台股走勢，依舊有好戲可期。2025年台股漲幅共計25％，若自4月低點「萬7」附近算起，已上漲了65％，其中2025年下半年在主動式ETF推升下，加上房市投機資金因打房與稅負政策轉往股市，還有許多公司成立投資部門、以重金投入股市，即使近期外資持續賣超台股，但整體市場獲內資充沛資金的支撐。
而且，我認為外資2026年第二季後回流機率相對較高，理由在於，外資正等待5月降息訊號，若美國降息、利率走低，資金可望外流至高GDP（國內生產毛額）成長市場的台灣，因此2026年全年台股在「內資持續＋外資回頭」的雙重推力，依舊還有高點可期。
回顧2025年景氣對策燈號，雖一度在5月從黃紅燈下探至綠燈，但9月很快就回升至黃紅燈，主要拜AI與資通訊基本面強勁帶動所致，傳產業表現則差強人意。
而時序來到2026年，傳產壓力因關稅不確定性解除而緩解，非電子產業景氣已然落底，因此今年可望呈現「資通訊持續向上＋非電子回穩」的健康結構，原本低基期的台塑（1301）、台泥（1101），都有望成為我的口袋名單。
值得一提的是，雖然AI依舊是今年投資主旋律，但看好的產業卻不盡相同，放眼過去熱門AI族群中的散熱、滑軌、BBU（備援電池模組）、組裝及部分設備廠，近期漲勢收斂，今年焦點將持續關注具漲價題材的記憶體、PCB（印刷電路板）上游材料、與成熟製程晶圓代工等「三大波題材」。
首先，第一波的記憶體族群方面，隨著SK海力士、美光轉向HBM（高頻寬記憶體），在DDR產能移轉下，包括南亞科（2408）、華邦電（2344）因此受惠，而兼具AI題材的群聯（8299）也漲上2千元，記憶體股價已大漲一波，還能買嗎？不妨先從記憶體報價漲勢收斂與否做觀察。
根據TrendForce資料顯示，DDR5在2025年第三季合約價較第二季漲幅3至8％，相關個股股價自9月開始推升；DDR5第四季較第三季大漲53至58％，帶動股價暴衝。而2026年第一季又較2025年第一季上漲60至65％，即使華邦電、南亞科個股交易「被關禁閉」，股價仍上漲。目前，第二季DDR5預估漲幅為10至15％，漲幅已見收斂下，反而需提高警覺。
再者，記憶體通路商的股價若漲不上去，市場也許會解讀成記憶體通路商低價庫存已清空、僅存高價庫存，出現市價停滯、毛利受侵蝕的利空，此時就可能是市場降溫的警訊。
此外，高階玻纖布也可望複製記憶體缺貨的現象，尤其看好上游材料的玻纖布、銅箔、鑽針，選股優先順序依次為台玻（1802）、富喬（1815）。
日本半導體材料大廠Resonac宣布，自2026年3月1日起調漲銅箔基板等PCB材料價格，漲幅預計達到30％以上，由此可見上游材料端的需求緊俏，特別是玻纖布龍頭廠日東紡（Nitto Boseki）目前產能已達到極限，此時台玻、富喬切入T-Glass（高階電子級玻纖布）尤其受惠。
以台玻為例，目前Low CTE（低熱膨脹）玻纖布開始交貨，預期訂單能見度到2027年上半年，2026年隨新產能陸續開出，高階玻纖布供貨可望年增40％，另外，鑽針廠尖點（8021）也是我長線布局的標的。
綜觀上述標的，預計在拉回後，都還有3至5成的漲勢空間，但若要有「倍數」上漲，我認為第三波「成熟製程的晶圓代工」較有機會，包括聯電（2303）、世界先進（5347），未來有機會複製記憶體個股的大漲模式。
原因在於，當高階製程吸走一線產能，相對低階與成熟的製程就能進一步擴大二線廠市場布局，換句話說，隨著台積電（2330）淡出8吋、三星轉產記憶體，成熟製程供給減少，加上歐美去中化政策、限制對中國成熟製程採購，有利台系成熟製程代工訂單穩定成長。
不過，這些漲價概念股，若以傳統本益比與EPS（每股稅後純益）觀察，很難下手布局，因此建議操作重心透過技術面與趨勢確認，較不會錯失投資機會。在強勢股紀律化策略，建議觀察「連續三日」不創新高，這時可部分調節以控風險，中期以二十日線視為轉折線，回測二十日線為再進場訊號，短線操作可看沿著五日或十日線分批布局，提高進場效率並控管風險。
至於是否可以抱股過年？我認為今年農曆年假長達11天，由於流動性低、黑天鵝不可測，封關前一周，我的持股會降至5成，不是不看好，而是屬風險管理，年後視盤勢情況再伺機補回，是較為穩妥的作法。
至於投資小白或對選股缺乏信心者，我會建議透過「機械式ETF策略」分批進場、波段獲利，例如透過每日自動扣款定時定額買入主動式低價ETF，包括主動復華未來五十（00991A）、主動統一台股增長（00981A）等，當持有報酬率達3至5％，即一次性出清，翌日再重啟每日買入，下跌時持續以定時定額拉低均價，建立「會買也要會賣」紀律，不失為一種安全穩定的獲利方法。
（本文由張真卿口述，林心怡整理）
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